水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說明
一． 使用環(huán)境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時會導致以下不良情況發(fā)生，請?zhí)貏e注意使遙環(huán)境。
1. 吸濕后導致錫珠飛散
2. 吸濕后導致印刷崩塌
3. 因吸濕導致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時間檢驗
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，最適用的攪拌時間也不同。參考資料是使用下列2種機種，會別對冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結果：攪拌時間與錫膏溫度有關
冷藏保存狀態(tài)下，立即攪拌（溫度太低導致水珠凝結、溫度太高導致特性產(chǎn)生變化）
MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
回復常溫后再攪拌
MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內）
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內)
3. 以上為建議的最適當攪拌時間（備注：攪拌時間順環(huán)境、攪拌器機種、錫膏種類而有所不同，實際使用時，客良需自行檢驗，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請設定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預熱在135-175度范圍內，請漸漸加溫。（無預熱時升溫速請控制在5度以下）
3. 加熱時220度以上30-50秒，溫度至少235度245度的范圍內.
焊接不良時、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產(chǎn)生錫珠
預熱時FLUX流動、且表面錫粉氧化，容易產(chǎn)生錫珠.因此 ，縮短預熱降溫的時間，可降低錫珠的發(fā)生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現(xiàn)像
預熱時錫膏崩塌，因毛細管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長預熱時間，讓錫膏中的溶劑充分揮發(fā)后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產(chǎn)生。同樣的方法，也可改善立碑現(xiàn)象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產(chǎn)生不良情況，請依不良狀況做適當?shù)淖兏?
1. 適用規(guī)范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產(chǎn)業(yè)配接 等等。
2. 規(guī)格
2.1 合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成 (質量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As(砷)
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗成績報告書
每次制造都會檢驗，結果都將紀錄在試驗成績報告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內鹵素含量
4. 包裝 / 標示
4.1 包裝
個 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標示
在包裝標簽上會標示底下 items 所列之標示
1. 產(chǎn)品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 專利號碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號 (LOT.) 9. 制造國
5. 物質重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個月以內，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環(huán)中并要保持產(chǎn)品密封。
6. 上的注意事項
另附制品制造數(shù)據(jù)。
7. 法規(guī)制
另付制品制造數(shù)據(jù)。
8. 使用、保存、廢棄注意事項
另付制品制造數(shù)據(jù)。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內容，及仕樣書記載范圍外，不在保證內。
(2) 本仕樣書內容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗方法
STM-1 外觀
除了法規(guī)以外，就是用目視檢驗。
低成本＋高可靠性Solder Paste M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機械性能，熔融溫度，潤濕性）
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動態(tài)性能