為了使通信終端設備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分。基帶部分，即RF 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

單模光纖價格便宜，但單模設備較之同類的 多模設備卻昂貴很多。單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限于在多模光纖上運行。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，最終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。

隨著集成度的不斷提高，網(wǎng)卡上的芯片的個數(shù)不斷的減少，雖然現(xiàn)在各廠家生產(chǎn)的網(wǎng)卡種類繁多，但其功能大同小異。網(wǎng)卡的主要功能有以下三個：

1. 數(shù)據(jù)的封裝與解封：發(fā)送時將上一層交下來的數(shù)據(jù)加上首部和尾部，成為以太網(wǎng)的幀。接收時將以太網(wǎng)的幀剝去首部和尾部，然后送交上一層；

2. 鏈路管理：主要是CSMA/CD協(xié)議的實現(xiàn)；

3. 編碼與譯碼：即曼徹斯特編碼與譯碼。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調制和解調算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內，隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠將用于協(xié)議處理的CPU內核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度最快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內存，是目前在單機芯DSP里集成的內存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡基礎設施的設備。