高溫錫膏的特點(diǎn)：

1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成的印刷(6#)

2、連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;

3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;

5、焊錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;

6、具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判;

7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;

8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高

9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。

10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強(qiáng)度、抗疲勞和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時(shí)SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個(gè)實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn))。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹(shù)脂、焊料摻混等隱形問(wèn)題，還有因?yàn)楹辖鸱勰┖秃竸┑谋戎夭町a(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會(huì)帶來(lái)金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強(qiáng)活性劑，在錫膏選用的時(shí)候。

回收錫膏一般需要注意一下幾個(gè)方面：

1：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性

2：具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等

3：其焊劑成分具有高絕緣性、低腐蝕性

4：回收錫渣焊接后，能得到良好的結(jié)合狀態(tài)

5：對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?

6：回收錫塊印刷后，在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD持有一定的粘合性

報(bào)廢的錫膏還可以使用嗎？很多人都會(huì)這樣問(wèn)，使用報(bào)廢的錫膏有什么后果？環(huán)境對(duì)錫膏的影響錫膏對(duì)高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會(huì)大大的下降。大部份錫膏所能短時(shí)間忍受的溫為26.6℃，過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致助焊劑與錫膏本身分離，改變流動(dòng)性造成印刷不良，一般來(lái)說(shuō)，不建議冰凍錫膏，因?yàn)闀?huì)造成催化劑沉淀，降低焊接性。所有的錫膏都有吸濕性，應(yīng)避免溫氣環(huán)境。