硅片加工工藝過程 單晶硅回收

多晶硅長(zhǎng)晶法即長(zhǎng)成單晶硅棒法有兩種：直拉法和浮融法。其中直拉法直拉法占了約85%。

切斷：目的是切除單晶硅棒的頭部、尾部及超出客戶規(guī)格的部分，將單晶硅棒分段成切片設(shè)備可以處理的長(zhǎng)度，切取試片測(cè)量單晶硅棒的電阻率、含氧量。

外徑磨削：由于單晶硅棒的外徑表面并不平整且直徑也比最終拋光晶片所規(guī)定的直徑規(guī)格大，通過外徑滾磨可以獲得較為的直徑。

切片：指將單晶硅棒切成具有幾何尺寸的薄晶片。

倒角：指將切割成的晶片銳利邊修整成圓弧形，防止晶片邊緣破裂及晶格缺陷產(chǎn)生。

研磨：指通過研磨除去切片和輪磨所造成的鋸痕及表面損傷層，有效改善單晶硅片的翹曲度、平坦度與平行度，達(dá)到一個(gè)拋光過程可以處理的規(guī)格。

腐蝕：指經(jīng)切片及研磨等機(jī)械加工后，晶片表面受加工應(yīng)力而形成的損傷層，通常采用化學(xué)腐蝕去除。

拋光：指單晶硅片表面需要改善微缺陷，從而獲得平坦度、極小表面粗糙度值的晶片表面，并要求表面無變質(zhì)層、無劃傷的加工工藝。

電池片是組件的核心。購(gòu)買電池等于把制造商一半的房子壓在你手上?；厥针姵仄?

為了購(gòu)買電池，我們需要從電池的來源了解客戶投訴的整個(gè)過程，從銷售組件后，這將更加方便。

需要學(xué)習(xí)的知識(shí)點(diǎn)如下：

一、多晶硅的加工制造，特別是高純多晶硅的加工制造工藝。

二、世界主要多晶硅供應(yīng)商應(yīng)熟悉年產(chǎn)3000噸以上的工廠。

三、電池性能和行業(yè)指標(biāo);

四、電池片質(zhì)量，尤其是低劣質(zhì)量的電池片對(duì)組件的外觀和內(nèi)在影響;

五、全球電池主要供應(yīng)商，包括國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商;

六、多晶硅市場(chǎng)波動(dòng)趨勢(shì)及供應(yīng)鏈渠道構(gòu)成;

七、電池的加工制造過程，特別是關(guān)注質(zhì)量問題。

八、關(guān)于電池片引起的客戶投訴。

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所需光照要求復(fù)雜，選擇地日光輻射情況適當(dāng)。太陽能，一提到這個(gè)名字，我們會(huì)把它和萬物之靈太陽聯(lián)系起來，但是太陽能發(fā)電所需的必要條件是光照指數(shù)。如果在陽光不太充足的多云天氣亦或者是雨天和悶熱的天氣里，太陽光伏效應(yīng)轉(zhuǎn)換的效率將會(huì)大幅度降低，然而系統(tǒng)還仍需連續(xù)供電。但是對(duì)于普遍使用的并網(wǎng)系統(tǒng)而言，在用電高峰恰恰可以做到削峰填谷的作用，而且可以避免使用蓄電池而額外增加空間及費(fèi)用。

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