目前使用最多的環(huán)氧樹脂脆性大、耐沖擊性能差，使用溫度一般不超過150℃。有機硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時與芯片的相容性好，是目前理想的封裝材料，但其價格昂貴，一般只在對封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應用。

隨著大功率LED發(fā)光效率的提高，其在照明領域的應用逐漸擴大，對大功率LED封裝材料的用量隨之增加。

一種專門用于大功率LED封裝的加成型液體硅橡膠制成。在國內LED產業(yè)急需配套封裝材料的形勢下，這種新產品一推出立刻受到市場追捧。

用戶試用結果顯示，該產品的封裝效果與進口產品相當，性價比優(yōu)勢突出。產品合成過程中無有害物質產生，使用有機酸作催化劑，避免了雜質離子的殘留。與國外進口產品相比，成本降低一半以上，有利于大范圍推廣使用。