長期合作和回收范圍：化工、石化：鉑催化劑，鈀催化劑，鉑鈀催化劑，鉑錸催化劑，鈀金催化劑，銠催化劑，白銀催化劑，鈀炭，鈀碳，鉑炭，銠炭等各種貴金屬催化劑。電鍍(表面處理廠)：鍍金、銀、鈀、鉑、銠的廢水，廢渣，廢泥等材料。電子元件廠：擦銀布，導(dǎo)電銀膠，銀瓷片。

金漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會對導(dǎo)電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。

烯烴尤其優(yōu)選作為基本上不溶于水的有機液體在預(yù)羰基化階段使用。雖然原則上關(guān)于預(yù)碳化的類型，對所使用的烯烴沒有限制，但使用這些烯烴，因為它們在起始烯烴的后續(xù)氫甲?；A段用過了。它也可以證明有利于整個烯烴進料的氫甲?；A段首先通過發(fā)送信用等級。在預(yù)羰基化階段將合成氣用作羰基化氣，可根據(jù)選擇的條件投加烯烴，在預(yù)羰基化反應(yīng)中即使少量也可進行氫甲?；?/p>

陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實施例中公開的回收方法。與實施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無光澤。實施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機物離開系統(tǒng)后。