電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備技術(shù)是電子電氣產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，是電子電氣產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。

中國(guó)正從全球的制造業(yè)大國(guó)向制造業(yè)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)化，逐步由勞動(dòng)密集型向技術(shù)密集型過(guò)渡，尤以工業(yè)化和信息化兩化融合為重點(diǎn)的形勢(shì)下，作為電子電氣產(chǎn)品制造業(yè)的關(guān)鍵和核心技術(shù)之一，我國(guó)在電子組裝產(chǎn)業(yè)的投入和產(chǎn)出大幅度增長(zhǎng)，電子電氣產(chǎn)品中的電子組裝聯(lián)工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于千載難逢的歷史機(jī)遇！

本人曾經(jīng)在電子產(chǎn)品研發(fā)和制造線從事過(guò)電子裝聯(lián)工作，深切感受到工藝技術(shù)的重要性，電子裝聯(lián)工藝技術(shù)水平的高低，直接影響著實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性，也決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，提高電子裝聯(lián)工作者整體工藝技術(shù)水平，是提高我國(guó)電子信息產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。

我國(guó)電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

上世紀(jì)80年代之前，我國(guó)電子工業(yè)中電子產(chǎn)品主要的裝聯(lián)方式是以DIP插件為主，相應(yīng)的設(shè)備為手工焊接設(shè)備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀(jì)初，SMC/SMD在我國(guó)電子產(chǎn)品中的使用率增長(zhǎng)超過(guò)65%-75%，因此我國(guó)電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對(duì)應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接機(jī)，AOI等為代表的 SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機(jī)器人，點(diǎn)膠機(jī)器人，鎖螺絲機(jī)器人，自動(dòng)插件機(jī)，組裝機(jī)器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來(lái)。

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標(biāo)主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復(fù)合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術(shù)進(jìn)行組裝，顯然已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展的要求。電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展的方向正由SMT轉(zhuǎn)變?yōu)楹骃MT時(shí)代。

2010 年以前國(guó)外廠商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額，但由于進(jìn) 口產(chǎn)品價(jià)格較高，后續(xù)維護(hù)時(shí)響應(yīng)時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限。同時(shí)，受 勞動(dòng)力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動(dòng)化提升影響，越來(lái)越多下游電子產(chǎn)品選擇國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化錫焊。