焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。
焊接作業(yè)時(shí)溫度的設(shè)定非常重要。焊接作業(yè)適合的溫度是在使用的焊接的熔點(diǎn)+50度。烙鐵頭的設(shè)定溫度，由于焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎(chǔ)上還要增加100度為宜。
鵬興達(dá)無鉛焊錫絲
鵬興達(dá)無鉛焊錫絲
焊錫主要的產(chǎn)品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個(gè)大類。應(yīng)用于各類電子焊接上，適用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工藝上。
Sn-Sb系
Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認(rèn)為可能替代Sn40Pb，其潤濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時(shí)有著良好的剪切強(qiáng)度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學(xué)性能也隨之提高。
助焊劑
助焊劑主要由活性劑（松香、有機(jī)鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據(jù)具體的要求而添加不同的添加劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。
目前SMT軟釬焊工藝生產(chǎn)中使用的助焊劑，根據(jù)其后繼清洗工藝分為溶劑清洗型、水清洗型和免清洗型3種。
錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。
