FPC加工生產多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產過孔結構以便連結各層銅箔。一般FPC加工生產基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產基材和銅箔上鉆孔，FPC加工生產清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。

FPC加工生產雙面板的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按FPC加工生產焊盤位置要求在FPC加工生產保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出FPC加工生產焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的FPC加工生產保護膜即可。

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產品對輕、薄、短小的需求，FPC加工生產的應用范圍越來越廣，FPC加工生產和其它型印制板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以FPC加工生產相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

首先說說無膠FPC加工生產類型產品。價格上無膠FPC加工生產柔性板相對于FPC加工生產有膠材料的要貴很多，主要在于無膠FPC加工生產基材的加工難度高而復雜。但就性能來說，無膠FPC加工生產其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠FPC加工生產產品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠FPC加工生產產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。