1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度，相對濕度:40%-60%。良好的生產環(huán)境是生產加工的前提。

2.專業(yè)的技術團隊(工程師/技術員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產團隊，做出的產品肯定不會差。

3.完成來料檢驗和確認流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問題。

4.設備選用高精度貼片機，貼片機為01005，保證SMT貼片精度和效率。設備好，產量高，質量好。

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗。

7.回流焊應確保回流焊階段的質量，并應處理各種類型的PCBA產品。

8.首件確認流程嚴謹，通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認終版本。

9.嚴格的SOP生產過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測試。

單面組裝

來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

雙面組裝

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產線上容易造成斷帶事故，給生產線的正常運行帶來很大影響。那么，SMT貼片加工出現虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設計應盡快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數量，使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外，SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見的原因之一。

SMT貼片機是SMT貼片加工中非常核心的設備，貼片機作為高科技產品，、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行操作的基本的事項是，操作員應具有準確的判斷。那么，我們該如何正確的使用SMT貼片加工中的設備？1、機器操作人員應按正確方法接受操作訓練;查看機器，更換零件或維修和內部調整時應關閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器保護；

2、“讀坐標”和機器在調整是時在你手中以隨時停機動作，確保“聯鎖”設備隨時停止機器，機器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現個人或機器的事故；

3、在出產過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器有必要有恰當的接地，請勿在有燃氣體或極端齷齪的環(huán)境中使用本機。

除此之外，應留意的是，SMT加工廠嚴厲制止未經訓練的人員在機器上操作；榜首，機器操作人員應嚴厲依照操作標準操作機器，不然會造成機器損壞、機器或危及人身，機器操作者應做到當心、細心。