注意事項
1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質量和表面處理決定了電鍍層質量的好壞。
3.電鍍過程容易產(chǎn)生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質濺出。
4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。
載板電鍍核心工藝類型
在了解檢測標準前，需先明確載板電鍍的關鍵場景，不同工藝的檢測重點略有差異：
種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導電基底，要求低電阻、無針孔；
圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；
凸點（Bump）電鍍：如銅凸點、錫凸點，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；
表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。
電氣性能：保障信號傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。
鍍層電阻：
標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質會導致電阻升高）；
檢測工具：四探針電阻測試儀。
電遷移抗性：
標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導致短路）；
檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。
耐環(huán)境可靠性：應對封裝后長期使用場景
載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。
耐濕熱試驗：
條件：85℃、85% RH、1000h；
標準：試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐鹽霧試驗：
條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對表面處理鍍層如 ENEPIG）；
標準：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊錫耐熱性：
條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；
標準：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結合率≥95%（IPC-A-600H）。
