優(yōu)點和應(yīng)用
1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復雜度：載板電鍍可以實現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復雜的電子元器件和機械結(jié)構(gòu)上。
4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等領(lǐng)域，比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
注意事項
1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi)，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。
3.電鍍過程容易產(chǎn)生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質(zhì)濺出。
4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。
載板電鍍檢測需嚴格遵循標準，確保一致性和可靠性，常用標準包括：
IPC 標準：
IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；
IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。
JEDEC 標準：
JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；
JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。
企業(yè)定制標準：
主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標準基礎(chǔ)上提出更嚴格要求（如凸點高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。
載板電鍍的質(zhì)量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進封裝的嚴苛需求，同時需結(jié)合行業(yè)標準與下游定制要求動態(tài)調(diào)整檢測方案。
