優(yōu)點和應用
1.性：通過成批生產方式，可以大大提高生產效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復雜度：載板電鍍可以實現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結構，可應用于復雜的電子元器件和機械結構上。
4.應用廣泛：載板電鍍被廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等領域，比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
鍍層附著強度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復上述測試，附著力衰減≤20%。
鍍層微觀質量：避免內部缺陷影響可靠性
載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。
孔隙率：
標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；
檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。
晶粒結構：
標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導致鍍層脆化，過細易產生應力）；
檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。
雜質含量：
標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質總含量≤100ppm；
檢測工具：電感耦合等離子體質譜（ICP-MS）。
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)
導通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內應力測試:25-125度，1000次;
