工藝升級：智能控制更

現(xiàn)在的電鍍填孔設(shè)備已經(jīng)能通過傳感器實(shí)時監(jiān)測電鍍液的成分和溫度，自動調(diào)整參數(shù)。比如，當(dāng)檢測到孔內(nèi)銅離子濃度下降時，設(shè)備會自動增加電流密度，確保填充均勻。這種智能化工藝讓生產(chǎn)良率從 85% 提升到了 98%。

PCB 電鍍填孔工藝，這個聽起來有點(diǎn)專業(yè)的技術(shù)，其實(shí)正在悄悄改變我們的生活。從手機(jī)到汽車，從通信基站到人工智能設(shè)備，它讓電路板變得更強(qiáng)大、更可靠。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來的電路板可能會像 “變形金剛” 一樣，根據(jù)不同的需求自動調(diào)整性能。而這一切，都離不開電鍍填孔工藝的不斷創(chuàng)新。

后處理：提升 PCB 性能與外觀

清洗干燥：用去離子水清洗電鍍后的殘留鍍液，再用熱風(fēng)（60-80℃）烘干，防止金屬氧化。

表面處理：根據(jù)應(yīng)用場景選擇不同的表面處理工藝，常見類型如下：

熱風(fēng)整平（HASL）：將 PCB 浸入熔融錫鉛合金（或無鉛錫合金）中，再用熱風(fēng)吹平表面，形成均勻的錫層（焊接用）。

化學(xué)鎳金（ENIG）：先化學(xué)鍍鎳（厚度 3-5μm），再化學(xué)鍍金（厚度 0.05-0.2μm），適用于高頻、高可靠性場景（如手機(jī)主板、連接器）。

OSP（有機(jī)保焊劑）：在銅表面涂覆一層有機(jī)薄膜，防止銅氧化，焊接時薄膜可被焊錫溶解，成本較低（適用于消費(fèi)電子）。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過大導(dǎo)致局部過熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時間，提升產(chǎn)能）。