5G 基站：讓信號飛起來

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對電路板的要求。電鍍填孔技術(shù)能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時通過石墨烯增強(qiáng)銅層的設(shè)計，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡(luò)不僅更快，還更穩(wěn)定。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。

核心目的

實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對多層板的 “過孔” 進(jìn)行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護(hù)銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護(hù)層，確保元器件焊接牢固。

增強(qiáng)機(jī)械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強(qiáng)表面硬度，避免線路磨損。

垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）

核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過多個電鍍槽（依次經(jīng)過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實(shí)現(xiàn) “連續(xù)化、自動化” 電鍍。

工藝特點(diǎn)：

自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產(chǎn)）；

鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；

設(shè)備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)）。

PCB 應(yīng)用場景：

大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費(fèi)電子 PCB、手機(jī) PCB，日均產(chǎn)能可達(dá)數(shù)萬塊）；

要求高一致性的鍍層生產(chǎn)（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。