鍍銅：電路板的 “骨架工程”

鍍銅是整個(gè)工藝的重中之重，如同為電路板搭建鋼筋骨架。全板電鍍就像給電路板全身裹上一層銅衣，常用于內(nèi)層電路打底；圖形電鍍則更像 “刺繡”，先通過(guò)曝光顯影繪制出抗蝕圖案，再在指定區(qū)域鍍銅，既節(jié)省材料又能實(shí)現(xiàn)高精度線(xiàn)路。在這個(gè)過(guò)程中，電鍍液就像神奇的 “營(yíng)養(yǎng)液”，銅離子濃度、添加劑比例、溫度和 pH 值等參數(shù)稍有偏差，就會(huì)影響 “骨骼” 的生長(zhǎng)質(zhì)量。

厚度檢測(cè)：測(cè)量 “鎧甲” 厚度

檢測(cè)鍍層厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖觀(guān)察”，雖然但會(huì)破壞樣品；X 射線(xiàn)熒光光譜法則像 “無(wú)損透視眼”，快速獲取厚度數(shù)據(jù)；庫(kù)侖滴定法適合薄鍍層檢測(cè)，通過(guò)電解計(jì)算厚度，就像用量杯測(cè)量液體體積般。

散熱能力大升級(jí)

現(xiàn)在的電子設(shè)備功率越來(lái)越高，散熱成了大問(wèn)題。電鍍填孔技術(shù)填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去。在某汽車(chē)電子廠(chǎng)商的測(cè)試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長(zhǎng)了使用壽命。

生產(chǎn)流程更簡(jiǎn)單

以前需要先鉆孔、再塞樹(shù)脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時(shí)間。而且，減少了樹(shù)脂塞孔帶來(lái)的材料膨脹問(wèn)題，電路板的可靠性提高了 50%。