工藝升級(jí)：智能控制更

現(xiàn)在的電鍍填孔設(shè)備已經(jīng)能通過傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電鍍液的成分和溫度，自動(dòng)調(diào)整參數(shù)。比如，當(dāng)檢測(cè)到孔內(nèi)銅離子濃度下降時(shí)，設(shè)備會(huì)自動(dòng)增加電流密度，確保填充均勻。這種智能化工藝讓生產(chǎn)良率從 85% 提升到了 98%。

PCB 電鍍填孔工藝，這個(gè)聽起來有點(diǎn)專業(yè)的技術(shù)，其實(shí)正在悄悄改變我們的生活。從手機(jī)到汽車，從通信基站到人工智能設(shè)備，它讓電路板變得更強(qiáng)大、更可靠。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來的電路板可能會(huì)像 “變形金剛” 一樣，根據(jù)不同的需求自動(dòng)調(diào)整性能。而這一切，都離不開電鍍填孔工藝的不斷創(chuàng)新。

圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”

通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：

涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護(hù)膜。

曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。

圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標(biāo)厚度），若需焊接保護(hù)，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。

褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護(hù)的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時(shí)間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時(shí)間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長(zhǎng)。

工藝特點(diǎn)：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；

對(duì)電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；

對(duì)鍍層性能要求高的場(chǎng)景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。