傳統(tǒng)電鍍工藝會產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術的應用讓耗電量降低了 40%，真正實現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。

前處理：確?；灞砻?“可電鍍”

前處理是電鍍質(zhì)量的關鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強金屬附著力：

除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續(xù)金屬層的結合力。

中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復清洗，防止雜質(zhì)帶入后續(xù)工序。

隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級：

無鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。

薄化與精細化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 綠色電鍍：開發(fā)低污染鍍液（如無甲醛化學鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環(huán)境影響。