5G 基站：讓信號飛起來

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對電路板的要求。電鍍填孔技術能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時通過石墨烯增強銅層的設計，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡不僅更快，還更穩(wěn)定。

電動汽車：動力與的保障

電動汽車的電池管理系統(tǒng)需要高精度的電路板。電鍍填孔工藝能確保電池模塊之間的連接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的極端溫度下，也不會出現(xiàn)接觸不良的情況。某電動汽車廠商的測試顯示，采用該工藝的電路板在經(jīng)歷 1000 次充放電循環(huán)后，性能依然穩(wěn)定。

核心目的

實現(xiàn)電路導通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導電線路；對多層板的 “過孔” 進行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護層，確保元器件焊接牢固。

增強機械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強表面硬度，避免線路磨損。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實現(xiàn) “短時間內沉積厚鍍層” 的目標。

工藝特點：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應）、散熱系統(tǒng)（避免電流過大導致局部過熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優(yōu)化。

PCB 應用場景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時間，提升產(chǎn)能）。