材料創(chuàng)新：石墨烯來(lái)幫忙

石墨烯是一種神奇的材料，它的導(dǎo)熱性是銅的 5 倍?，F(xiàn)在，科學(xué)家們正在研究將石墨烯與銅結(jié)合，制作出更的散熱電路板。在實(shí)驗(yàn)室中，這種復(fù)合材料已經(jīng)能將電路板的導(dǎo)熱率提升 300%，未來(lái)有望應(yīng)用在高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域。

在 PCB 電鍍過(guò)程中，易出現(xiàn)以下問(wèn)題，需針對(duì)性解決：

孔壁無(wú)銅（斷路）：

原因：除膠渣不徹底、化學(xué)鍍銅液失效、孔內(nèi)有氣泡（未排氣）。

解決方案：優(yōu)化除膠渣參數(shù)、定期更換鍍液、電鍍前進(jìn)行孔內(nèi)排氣。

金屬層附著力差（脫落）：

原因：前處理除油不徹底、微蝕不足（表面過(guò)光滑）。

解決方案：加強(qiáng)除油工序、調(diào)整微蝕時(shí)間（確保表面粗糙度達(dá)標(biāo)）。

線路邊緣不整齊（蝕刻不均）：

原因：光刻膠曝光不足、蝕刻液濃度過(guò)高。

解決方案：延長(zhǎng)曝光時(shí)間、控制蝕刻液濃度（定期檢測(cè)并補(bǔ)充）。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過(guò)提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過(guò)大導(dǎo)致局部過(guò)熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過(guò)工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。

不同電鍍方式的核心差異對(duì)比

電鍍方式 核心動(dòng)力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應(yīng)用場(chǎng)景

直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎(chǔ)鍍層、常規(guī)線路

脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層

高速電鍍 高電流 + 強(qiáng)循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產(chǎn)

選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對(duì)性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層

化學(xué)鍍 自催化反應(yīng) 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化

垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍