孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會(huì)導(dǎo)致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴(yán)實(shí)，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機(jī)”，通過周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔，從根本上解決連接問題。

附著力增強(qiáng)：讓鍍層 “扎根” 牢固

增強(qiáng)鍍層附著力的過程，就像給種子培育肥沃土壤。預(yù)鍍處理先鋪上一層 “營(yíng)養(yǎng)土”，增強(qiáng)與基體的結(jié)合力；附著力促進(jìn)劑如同 “強(qiáng)力膠水”，在電鍍時(shí)與電路板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成牢固連接；控制電鍍溫度和電流變化，就像調(diào)節(jié)合適的光照與水分，讓鍍層 “茁壯成長(zhǎng)”。

厚度檢測(cè)：測(cè)量 “鎧甲” 厚度

檢測(cè)鍍層厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖觀察”，雖然但會(huì)破壞樣品；X 射線熒光光譜法則像 “無損透視眼”，快速獲取厚度數(shù)據(jù)；庫(kù)侖滴定法適合薄鍍層檢測(cè)，通過電解計(jì)算厚度，就像用量杯測(cè)量液體體積般。

什么是 PCB 電鍍填孔工藝？

PCB 電鍍填孔工藝，簡(jiǎn)單來說就是在電路板的小孔里 “種” 上銅，讓這些原本絕緣的小孔變成導(dǎo)電通道。這個(gè)過程就像給電路板做 “微創(chuàng)手術(shù)”—— 通過控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度，讓銅離子在孔底慢慢堆積，終形成一個(gè)完整的銅柱。這種工藝在高密度互連（HDI）電路板中尤為重要，比如我們手機(jī)里的主板，每平方厘米可能有上千個(gè)這樣的小孔，它們承載著信號(hào)傳輸和散熱的重任。