氣體保護焊適用場景
重工業(yè)領域：如鋼結構、壓力容器、船舶制造的中厚板焊接。
常規(guī)制造業(yè)：汽車底盤、工程機械的框架焊接，對精度要求不的場景。
現場施工：設備相對便攜，可用于戶外或大型構件的現場拼接。
激光焊適用場景
精密制造：電子元器件、醫(yī)療器械（如心臟支架）、航空航天零部件的微型焊接。
薄板加工：汽車車身覆蓋件、鋰電池極耳、不銹鋼薄壁容器的焊接。
高要求領域：對焊縫強度、外觀、變形量有嚴格限制的產品，如模具修復、傳感器封裝。
熱輸入與熔池大小不同氣體保護焊的熱輸入高、熔池大（通常寬 5-15mm），需要較慢速度保證熔池凝固成型；激光焊熱輸入低、熔池窄（通常寬 1-3mm），熔池冷卻速度快，可在高速移動中完成焊接，且不易出現焊穿或變形。
熱源特性決定熱影響區(qū)大小激光焊能量密度（10?-10? W/cm2），能快速熔化金屬并快速冷卻，僅作用于極小區(qū)域，因此熱影響區(qū)小、變形??；氣體保護焊能量密度低（103-10? W/cm2），加熱范圍廣、冷卻慢，必然導致熱影響區(qū)擴大，變形風險增加。
