隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢(shì)，線路板的生產(chǎn)要求越來越高，越來越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒有說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。

全板電鍍銅及維護(hù)：

全板電鍍銅工藝用于保護(hù)新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍?cè)龊胥~層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時(shí)板面厚度的均勻分布和對(duì)深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時(shí)消耗情況補(bǔ)充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強(qiáng)電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護(hù)和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

在進(jìn)行PCB電鍍時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

電鍍液的選擇：應(yīng)根據(jù)電路板的材質(zhì)、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。

電鍍條件的控制：電鍍過程中的電流密度、溫度、時(shí)間等參數(shù)需嚴(yán)格控制，以保證金屬層的均勻性和質(zhì)量。

電鍍前的預(yù)處理：在電鍍前，應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清潔、除油、除銹等預(yù)處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結(jié)合。

電鍍后的處理：電鍍完成后，應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。