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產(chǎn)品名稱：SMT托盤；應(yīng)用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領(lǐng)合成石，鋁合金； 產(chǎn)品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
smt印刷貼片過爐治具有以下的功能1用來支撐較薄的板子或者柔性板子進行smt印刷貼片過爐生產(chǎn)制程2一些不規(guī)則外形的板子或者沒有板邊的板子，需要做SMT托盤來支撐...
一、核心功能與原理磁吸固定在治具底座內(nèi)嵌入永磁鐵或電磁鐵，F(xiàn)PC通過覆蓋磁性材料的載板（如磁性鋼片）吸附固定。優(yōu)勢：無需物理壓扣或膠粘，避免損傷FPC脆弱表面。...
產(chǎn)品名稱：SMT托盤；應(yīng)用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領(lǐng)合成石，鋁合金； 產(chǎn)品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
電視背光COB模塊的生產(chǎn)特點決定了治具的設(shè)計方向：大尺寸與高精度并存：治具的尺寸可能超過1米，但需要保證整個平面范圍內(nèi)的超高平整度和對位精度，以應(yīng)對數(shù)千甚至上萬...
一、核心挑戰(zhàn)與設(shè)計目標汽車大燈COB光源的特點決定了載具面臨的獨特挑戰(zhàn)：超高功率密度：單顆COB芯片功率可達數(shù)十瓦，產(chǎn)生巨大熱量，散熱是首要任務(wù)。結(jié)溫（Tj）必...
一、核心挑戰(zhàn)與設(shè)計目標MiniLED的特性（芯片尺寸50-200μm，間距0.1-1.0mm）決定了其載具面臨前所未有的挑戰(zhàn)：超高精度：需要亞微米級的定位和重復(fù)...
一、核心目標與設(shè)計理念核心目標：在測試、老化或焊接過程中，為COBLED芯片提供一個超低熱阻的路徑，將芯片產(chǎn)生的熱量快速地導(dǎo)出，確保芯片結(jié)溫（Tj）始終被控制在...
一、核心設(shè)計理念與目標理念：通過模塊化、可調(diào)節(jié)的設(shè)計，取代傳統(tǒng)的單一固定式載具，實現(xiàn)“一具多用”。目標：高兼容性：支持尺寸范圍內(nèi)（如20x20mm至50x50m...
一、核心功能與應(yīng)用場景功能：在高速旋轉(zhuǎn)的離心機上，安全、可靠地固定住承載了COB芯片的基板（通常是鋁基板、陶瓷基板等），使其承受巨大的離心力（通常用G力表示，如...
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB（Chip-on-Board）光源的生產(chǎn)、測試、檢驗或老化過程中，實現(xiàn)防塵蓋的自動、、可靠的開合，以避免芯片和熒光粉在...
1.光通信模塊固晶治具應(yīng)用：用于制造光收發(fā)模塊（如TO-CAN、BOX、COC等），封裝激光器（LD）、探測器（PD）、調(diào)制器（EML）等核心芯片。核心要求：超...
一、三類治具的核心特點與技術(shù)需求1.MiniLED固晶治具應(yīng)用：用于MiniLED背光或直接顯示模組的封裝。核心挑戰(zhàn)：超高精度：MiniLED芯片尺寸微小（通常...
一、核心概念解析首先，我們來理解一下您提到的幾個關(guān)鍵詞：固晶（DieBonding）：半導(dǎo)體封裝的核心工序之一，將晶圓上切割下來的單個芯片（Die）地粘貼到引線...
v突破傳統(tǒng)瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設(shè)備爆發(fā)式增長的2025年，柔性線路板（FPCB）的精密焊接面臨全新挑戰(zhàn)。東莞路登科技自主研發(fā)的合成石波峰焊治...
以下是關(guān)于SMT貼片合成石治具及試樣的詳細解答，幫助您獲取所需信息：一、合成石治具核心優(yōu)勢1. 耐高溫性能 長期工作溫度：260...
針對PCB合成石貼片托盤治具、碳纖維隔熱板夾具工裝的來樣加工定制需求，以下是專業(yè)建議和解決方案：一、核心需求分析1. 材料特性要求 &nbs...
一、專業(yè)廠家類型...
LED固晶治具(LEDDieBondingFixture):用于LED封裝過程中，將LED晶粒（Die）地固定到支架上的治具。它要求定位精度高、耐高溫。SMT固...
核心概念解析：非標制作(Non-StandardCustomization)：這意味著治具沒有現(xiàn)成的標準品，必須根據(jù)您的特定設(shè)備（固晶機型號）、特定產(chǎn)品（您的C...
夾持，晶益求精：鈦合金高精度LED固晶治具，定義封裝工裝新標桿在LED封裝的世界里，精度意味著光效，效率決定著產(chǎn)能。每一次固晶作業(yè)，都是對光源生命的一次定位。您...
極速定位，測試：鈦合金快裝COB治具，開啟生產(chǎn)新紀元在COB封裝與測試領(lǐng)域，效率與精度是衡量競爭力的黃金標準。面對日益激烈的市場競爭與快速迭代的產(chǎn)品周期，您的生...
精密之巔，固晶之魂：CNC非標定制COB芯片高速離心固定治具，專為效率與良率而生在COB封裝的核心制程中，高速離心固晶是確保芯片鍵合強度與可靠性的關(guān)鍵一步。這一...
復(fù)刻，完美適配無論您提供的是實物樣品、詳細圖紙還是3D模型，我們均采用五軸CNC精密加工+三維掃描技術(shù)，確保治具的每一個細節(jié)（定位孔、吸附槽、散熱結(jié)構(gòu)）與您的設(shè)...
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