從伺服系統(tǒng)的三大部件：伺服電機、編碼器、驅動器的各自發(fā)展來看，交流伺服電機還會是主流。電機本身將向高性能、高功率密度的方向發(fā)展。在相同功率輸出的條件下，電機本身的體積將會越來越小。如1.5KW以下的小功率AC伺服電機的體積現(xiàn)已只有原先傳統(tǒng)的三相感應電機的1/10左右。這主要得益于電機制造技術本身的不斷提高。如：高性能的磁性材料的采用，定子分割法工藝的集中繞組高密度繞線的采用，定子疊片的粘結工藝的采用。磁路的不斷優(yōu)化設計和熱解析技術的應用使得電機的冷卻性能也得到了不斷提高。