在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術，遇到瓶頸。未來電子產品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設備。電子裝聯(lián)技術的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統(tǒng)設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術等新技術的發(fā)展與研究，未來電子裝聯(lián)技術工程的知識結構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

從產業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

2010 年以前國外廠商占據絕大部分市場份額，但由于進 口產品價格較高，后續(xù)維護時響應時間相對較長，應用市場規(guī)模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產品選擇國產自動化錫焊。