根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同，價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧希娐钒宓膶訑?shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，小的線寬線距，小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定.行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計(jì)算價(jià)格：

1，按尺寸計(jì)算價(jià)格（對(duì)于樣品小批量適用）

生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商.以下是舉例說明：

例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板，F(xiàn)R-4材料，10-20平方米的訂單，單價(jià)為0.04元/平方厘米，這時(shí)如果采購商的電路板尺寸是10*10CM，生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，單價(jià)就等于10*10*0.04=4元一塊.

2，按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格（對(duì)于大批量適用）

因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷售，常見的有915MM*1220MM（36"*48");940MM*1245MM（37"*49");1020MM*1220MM（40"*48");1067mm*1220mm（42"*48");1042MM*1245MM（41"49");1093MM*1245MM（43"*49")；生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費(fèi)，看看有多少個(gè)孔，小的孔多大，一張大板有多少個(gè)孔，還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個(gè)小工藝的成本，后加上每個(gè)公司平均的人工費(fèi)，損耗率，利潤(rùn)率，營(yíng)銷費(fèi)用，后把這個(gè)總的費(fèi)用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個(gè)小板，得出小板的單價(jià).這個(gè)過程非常復(fù)雜，需要有專人來做，一般報(bào)價(jià)都要幾個(gè)小時(shí)以上.

3，在線計(jì)價(jià)器

由于電路板的價(jià)格受多種因素影響，普通的采購商對(duì)于供應(yīng)商的報(bào)價(jià)過程也不懂，往往要得到一個(gè)價(jià)格需要花很久的時(shí)間，浪費(fèi)了大量的人力物力，還會(huì)因?yàn)橄肓私庖粋€(gè)電路板的價(jià)格，把個(gè)人的聯(lián)絡(luò)信息交給了工廠帶來后續(xù)的不斷推銷騷擾.已有很多公司開始在自己的網(wǎng)站上建一個(gè)電路板計(jì)價(jià)程序，通過一些規(guī)則，讓客戶自由計(jì)算價(jià)格.對(duì)于不懂PCB的人也能輕松計(jì)算出PCB的價(jià)格.

單面板

Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

多層板

【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內(nèi)層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。Multi-Layer Boards

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。

板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。

電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。