導(dǎo)電銀漿回收按煅燒溫度不一樣，分成高溫銀漿回收，中溫銀漿回收和超低溫銀漿回收。期間普通高中溫煅燒型銀漿回收主要用在太陽能電池板，壓電陶瓷片等層面。超低溫銀漿回收主要用在薄膜按鍵及電腦鍵盤路線上邊。

電解退銀新工藝

采用電解退銀設(shè)備，以石墨板為陰極，不銹鋼滾筒為陽極，滾筒上有許多細(xì)孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，鍍銀件從滾筒首端進(jìn)入，從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進(jìn)入電解液，鍍件基體完全無損可返回從新電鍍應(yīng)用。銀回收率97—98%，銀粉純度99.9%。

從廢膠片中回收銀

應(yīng)用稀硫酸液洗脫彩片上含銀乳劑層，氯鹽加熱沉淀鹵化銀，氯化培燒或有機(jī)溶劑洗滌除有機(jī)物，堿性介質(zhì)用糖類固體懸浮恢復(fù)得純銀。銀純度99.9%，直收率98%。

黃金廢料回收環(huán)保經(jīng)濟(jì)常見的回收方法有使用體系將廢電子元器件上的金鍍層溶蝕，再用還原鐵粉置換或亞鈉還原法回收金。還有就是將厚膜工藝產(chǎn)生的金基廢料廢漿料棉球電路元件分別進(jìn)行蒸發(fā)燃燒和破碎，然后集中焙燒，焙渣用洗除可溶性雜質(zhì)，王水浸出金鉑鈀，優(yōu)先沉淀金。昆以廢催化劑回收金為原料，用及含氯氧化劑多次浸出，使金轉(zhuǎn)入溶液，置換，加含氯氧化劑溶解，草酸還原得純金粉。