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盤片是如何劃傷的？

首先，能劃傷盤片的只有磁頭。這個磁頭在工作的時候是懸浮于盤片表面工作的，和盤片的距離以微米計。斷電的時候磁頭會回歸泊位區(qū)（脫離盤片，?？吭谝粋?cè)）。通常磁頭劃傷盤片分為外部因素和內(nèi)部因素。其中，外部因素包含：外力破壞（外力撞擊導致劇烈震動，跌落，意外斷電磁頭未回到泊位區(qū)等），內(nèi)部因素因包含（磁頭組件缺陷，壞扇區(qū)-bad sector等）。