BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等
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BGA芯片鋼面專業(yè)定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務(wù)，定制高端各種規(guī)格鋼蓋，適用于阿爾特拉、博通、賽靈思、飛思卡爾、海思德州PEX等知名品牌產(chǎn)品，歡迎前來(lái)洽談
各類電腦CPU芯片加工，植球加工，芯片焊接
2025-07-01 17:00 481次瀏覽
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