先進封裝技術

應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。

特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

航空航天與國防科技

1. 紅外探測與成像

用途：在紅外焦平面陣列（IRFPA）中作為芯片互連材料（如銦柱倒裝焊），實現探測器芯片與讀出電路的高密度連接。

場景：軍用夜視儀、衛(wèi)星遙感設備、熱成像儀等。

2. 高溫真空器件

應用：在航空航天用真空電子器件（如行波管、磁控管）中作為密封材料或電極鍍膜，利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。

安裝前預處理

表面清潔：

用無水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指紋及氧化層（可用無塵布蘸取溶劑沿同一方向擦拭，避免來回摩擦）。

若靶材表面有輕微氧化，可用細砂紙（800~1200 目）輕輕打磨，再用去離子水沖洗并干燥。

靶材檢查：

確認靶材無裂紋、孔洞或脫落（銦質地軟，運輸或安裝時易磕碰損傷）。

檢查靶材與靶架的適配性（如尺寸公差、導電性接觸點），確保安裝牢固。

錦鑫業(yè)務回收范圍：

冶煉廠：黃金，白銀，鉑金，鈀金，銠金，銀鋅電瓶，以及粗鉛,貴鉛,陽極泥等廢料;

礦山廠：銅粉，鉛粉，活性炭，載金炭，炭泥，銀粉，銀泥，金泥，一切煉金，煉銀，煉鉑，鈀銠的廢渣廢料等。

電鍍廠：金鹽，銀鹽，金水，鈀水，氯化鈀，金銀廢水等廢料；

電子廠：電子廠回收：半導體藍膜，半導體鍍金硅片、鍍銀瓷片、壓敏電阻、薄膜開關，廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、擦金布，銀漿罐、金漿罐、含鈀陶瓷片，含金陶瓷片，含銀的陶瓷片、銀焊條、銀焊絲、銀粉、導電銀膠，鍍金，鍍銀，鍍銠鍍鉑等廢料。

首飾廠：拋光打磨粉，地毯，洗手池等廢料；

印刷廠：印刷廢菲林、X光片、定影水；

化工石油廠：鈀，鉑，銠，釕催化劑等。