冷等靜壓法
工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結固化。
優(yōu)點：工藝相對簡單，生產(chǎn)成本較低，適合小批量或定制化生產(chǎn)。
缺點：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現(xiàn)不夠穩(wěn)定。
適用場景：中低端電子產(chǎn)品或實驗室研發(fā)用靶材。
這兩種方法各有千秋，制造商需要根據(jù)具體需求權衡成本與性能。
隨著高科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，稀有金屬銦的需求日益增長。銦靶材與ITO靶材作為關鍵材料，在電子、光電及半導體等領域發(fā)揮著重要作用。本文旨在探討銦靶材與ITO靶材的區(qū)別，以及它們在回收技術、環(huán)保與經(jīng)濟效益方面的差異。
銦回收具有重要的環(huán)保和經(jīng)濟效益。通過回收廢舊靶材中的銦，可以減少對新資源的開采，降低環(huán)境污染，實現(xiàn)資源的可持續(xù)利用。此外，回收銦還能穩(wěn)定市場供應，降低生產(chǎn)成本，促進相關產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
閉環(huán)之困：損耗與機遇并存
ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過去，這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。
