閉環(huán)之困:損耗與機(jī)遇并存
ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右,大量含銦廢料(廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料)隨之產(chǎn)生。過去,這些價值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系,成為破解資源約束的黃金路徑。
銦在ITO靶材、半導(dǎo)體、合金等領(lǐng)域的應(yīng)用表明其在電子和光伏產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵作用,推動了銦回收的必要性。銦,這一關(guān)鍵元素在ITO廢料回收中扮演著至關(guān)重要的角色。通過回收這些廢料,可以顯著減少原礦開采成本,高達(dá)50%。同時,隨著半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,對高純銦的需求也呈現(xiàn)出剛性增長,進(jìn)一步凸顯了銦回收的緊迫性和重要性。
ITO廢料來源于生產(chǎn)廢料、終端廢料及工業(yè)副產(chǎn)物,為回收提供了豐富資源。ITO廢料來源于多個方面。首先,在ITO靶材的生產(chǎn)過程中,會產(chǎn)生切削碎屑和鍍膜后的廢靶材,這些屬于生產(chǎn)廢料。其次,隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代,廢棄的LCD面板、智能手機(jī)屏幕以及光伏薄膜等電子垃圾也逐漸增多,這些被稱為終端廢料。此外,金屬冶煉過程中也會產(chǎn)生含銦煙塵或廢渣,這屬于工業(yè)副產(chǎn)物。這些不同來源的ITO廢料,為銦的回收利用提供了豐富的資源。
然而,回收產(chǎn)業(yè)仍面臨一些挑戰(zhàn)。例如,廢料來源分散,收集和運(yùn)輸成本較高;一些中小型企業(yè)缺乏回收技術(shù)和資金支持;回收過程中的環(huán)保要求日益嚴(yán)格,企業(yè)需投入更多資源滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。