PCB材料和工藝流程：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：在PCB制作過(guò)程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無(wú)凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品。
綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過(guò)孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對(duì)簡(jiǎn)單，成本較低。
2.成本和質(zhì)量：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：工藝流程復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢(shì)。
綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡(jiǎn)單，但綠油塞孔經(jīng)過(guò)固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問(wèn)題，無(wú)法滿足用戶高飽滿度的要求。
3.應(yīng)用場(chǎng)景：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：適用于對(duì)板子飽滿度有高要求的產(chǎn)品，如BGA零件，因?yàn)楦哳lPCB樹(shù)脂塞孔可以防止漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。
綠油塞孔：適用于對(duì)成本敏感且對(duì)塞孔質(zhì)量要求不是特別高的產(chǎn)品。
4.耐酸堿性能：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹(shù)脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢(shì)。
5.表面處理：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：表面無(wú)凹痕，平整度高。
綠油塞孔：表面可能會(huì)有凹痕，平整度較低。
高頻PCB板微波射頻電路板.jpg
6.環(huán)境適應(yīng)性：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。
綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹(shù)脂塞孔耐用。.
7.焊接性能：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔表面平整，焊接時(shí)焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點(diǎn)飽滿，有助于提高焊接質(zhì)量。
綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會(huì)有凹凸不平的情況，這可能會(huì)影響焊膏的鋪展，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。
8.可靠性和耐用性：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，可能不適合用于高可靠性要求的產(chǎn)品。
9.環(huán)境影響：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)使用到一些有害化學(xué)物質(zhì)，對(duì)環(huán)境的影響相對(duì)較大。
綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對(duì)環(huán)境的影響相對(duì)較小。
10.維修和返工：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會(huì)比較困難，因?yàn)樾枰コ龢?shù)脂填充物。
綠油塞孔：綠油塞孔相對(duì)容易去除，因此維修和返工相對(duì)容易。
11.視覺(jué)效果：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺(jué)效果較好，適合對(duì)外觀有較高要求的產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會(huì)有凹凸不平，視覺(jué)效果相對(duì)較差。
12.加工速度：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔的加工速度相對(duì)較慢，因?yàn)樯婕暗綐?shù)脂的填充和固化過(guò)程。
綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對(duì)較快，因?yàn)榫G油的固化速度較快。
線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類(lèi)：
實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹(shù)脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過(guò)孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問(wèn)題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無(wú)法滿足大電流場(chǎng)景（如電源板），通過(guò)電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過(guò)大導(dǎo)致線路燒毀。
增強(qiáng)表面防護(hù)：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時(shí)提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號(hào)）。
優(yōu)化機(jī)械性能：部分場(chǎng)景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長(zhǎng)插拔使用壽命。
行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
無(wú)氰化：出于環(huán)保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無(wú)氰工藝替代，目前無(wú)氰鍍銀技術(shù)已成熟，無(wú)氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。
精細(xì)化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展（如手機(jī) PCB 線寬 / 線距＜30μm），對(duì)電鍍精度要求更高，需采用 “納米級(jí)添加劑”“脈沖電鍍” 等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)鍍層厚度偏差＜5%。
綠色化：推廣 “無(wú)鉛電鍍”（替代傳統(tǒng)錫鉛熱風(fēng)整平）、“回收利用技術(shù)”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環(huán)境污染。
導(dǎo)通能力
No ICD,IST測(cè)試(百萬(wàn)通孔測(cè)試) CAF測(cè)試(小間距CAF改善)
應(yīng)用產(chǎn)品類(lèi)型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹(shù)脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;
