鍍層附著強度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復上述測試，附著力衰減≤20%。
耐環(huán)境可靠性：應對封裝后長期使用場景
載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。
耐濕熱試驗：
條件：85℃、85% RH、1000h；
標準：試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐鹽霧試驗：
條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對表面處理鍍層如 ENEPIG）；
標準：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊錫耐熱性：
條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；
標準：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。
載板電鍍的質(zhì)量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進封裝的嚴苛需求，同時需結(jié)合行業(yè)標準與下游定制要求動態(tài)調(diào)整檢測方案。
相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
