主流電鍍類型及應用場景
不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據(jù) PCB 的終用途選擇，常見類型對比如下：
電鍍類型 核心成分 關鍵特性 典型應用場景
酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導電性好、易增厚 多層板過孔電鍍（孔壁銅）、線路銅層增厚
氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導電性、焊接性好，但易硫化發(fā)黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路
無氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環(huán)保（無劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費電子 PCB（如手機主板）、環(huán)保要求高的場景
化學鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板
熱風整平（HASL） 錫鉛合金（或無鉛錫） 成本低、焊接適應性強，但表面平整度差 傳統(tǒng)消費
線路板電鍍是一門 “化學 + 電化學 + 材料” 的交叉技術，其工藝選擇與質量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結合具體產品需求（如電流、頻率、環(huán)境）進行定制化設計。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術，屬于直接電鍍工藝，其特點可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)
導通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內應力測試:25-125度，1000次;
