強(qiáng)大的環(huán)境耐受性
PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應(yīng)潮濕天氣等環(huán)境。同時，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學(xué)物品腐蝕的特點(diǎn)，讓它能夠在潮濕高溫的環(huán)境中耐潮，具有極大的剝離強(qiáng)度。
線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：
實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無法滿足大電流場景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導(dǎo)致線路燒毀。
增強(qiáng)表面防護(hù)：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號）。
優(yōu)化機(jī)械性能：部分場景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長插拔使用壽命。
行業(yè)發(fā)展趨勢
無氰化：出于環(huán)保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無氰工藝替代，目前無氰鍍銀技術(shù)已成熟，無氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。
精細(xì)化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展（如手機(jī) PCB 線寬 / 線距＜30μm），對電鍍精度要求更高，需采用 “納米級添加劑”“脈沖電鍍” 等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)鍍層厚度偏差＜5%。
綠色化：推廣 “無鉛電鍍”（替代傳統(tǒng)錫鉛熱風(fēng)整平）、“回收利用技術(shù)”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環(huán)境污染。
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導(dǎo)通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標(biāo)準(zhǔn)≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
生產(chǎn)效率
水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個流程時間在4-10min;
