常用的高頻PCB/高速PCB板材
一些常見的PCB高頻板(微波射頻電路板)材包括：
羅杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
臺耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。
松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。
Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。
Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。
電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導致邊緣鍍層過厚、中間過薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標區(qū)域進行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
電鍍加工的關鍵技術難點與控制要點
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑小（常＜0.3mm），孔內電流易 “邊緣集中”，導致孔口鍍層厚、孔中心薄（甚至無鍍層）。需通過調整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質（如金屬離子、有機物）或電鍍時產生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）。
行業(yè)發(fā)展趨勢
無氰化：出于環(huán)保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無氰工藝替代，目前無氰鍍銀技術已成熟，無氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。
精細化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展（如手機 PCB 線寬 / 線距＜30μm），對電鍍精度要求更高，需采用 “納米級添加劑”“脈沖電鍍” 等技術，實現(xiàn)鍍層厚度偏差＜5%。
綠色化：推廣 “無鉛電鍍”（替代傳統(tǒng)錫鉛熱風整平）、“回收利用技術”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環(huán)境污染。
