載板電鍍的工藝流程包括:清潔、脫脂、進料、化學處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中,化學處理是整個工藝流程中重要的環(huán)節(jié),其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質濃度、流速等。
優(yōu)點和應用
1.性:通過成批生產(chǎn)方式,可以大大提高生產(chǎn)效率。
2.高精度:金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性,可以實現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復雜度:載板電鍍可以實現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結構,可應用于復雜的電子元器件和機械結構上。
4.應用廣泛:載板電鍍被廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等領域,比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
耐環(huán)境可靠性:應對封裝后長期使用場景
載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境,鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。
耐濕熱試驗:
條件:85℃、85% RH、1000h;
標準:試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落,電氣電阻變化率≤10%(IPC-J-STD-020)。
耐鹽霧試驗:
條件:5% NaCl 溶液、35℃、96h(針對表面處理鍍層如 ENEPIG);
標準:鍍層無銹蝕、變色,焊盤可焊性衰減≤15%(IPC-TM-650 2.6.11)。
焊錫耐熱性:
條件:260℃焊錫浴中浸泡 10s(模擬回流焊);
標準:鍍層無剝離、起泡,焊盤與焊錫結合率≥95%(IPC-A-600H)。
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標準嚴苛性遠高于傳統(tǒng) PCB,核心差異體現(xiàn)在:
對比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通常≥50μm 常<20μm(超細線路)
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%(部分場景≤±8%)
附著力要求 ≥0.5N/mm(銅鍍層) ≥0.8N/mm(銅鍍層)
雜質含量 總雜質≤100ppm 總雜質≤50ppm(高純度)
可靠性測試時長 濕熱試驗 500h 濕熱試驗 1000h