注意事項
1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質量和表面處理決定了電鍍層質量的好壞。
3.電鍍過程容易產生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質濺出。
4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。
載板電鍍核心工藝類型
在了解檢測標準前，需先明確載板電鍍的關鍵場景，不同工藝的檢測重點略有差異：
種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導電基底，要求低電阻、無針孔；
圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；
凸點（Bump）電鍍：如銅凸點、錫凸點，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；
表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。
載板電鍍的質量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進封裝的嚴苛需求，同時需結合行業(yè)標準與下游定制要求動態(tài)調整檢測方案。
應用產品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
