注意事項

1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。

2.金屬載板的質量和表面處理決定了電鍍層質量的好壞。

3.電鍍過程容易產生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質濺出。

4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。

電氣性能：保障信號傳輸與電流承載

載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。

鍍層電阻：

標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質會導致電阻升高）；

檢測工具：四探針電阻測試儀。

電遷移抗性：

標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導致短路）；

檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。

載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異

載板電鍍的標準嚴苛性遠高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：

對比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍

線寬 / 焊盤尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超細線路）

鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場景≤±8%）

附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）

雜質含量 總雜質≤100ppm 總雜質≤50ppm（高純度）

可靠性測試時長 濕熱試驗 500h 濕熱試驗 1000h

可靠性/信耐度

漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)

導通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化

1.43%，

熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內應力測試:25-125度，1000次;