注意事項(xiàng)
1.化學(xué)處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi),否則會(huì)使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。
3.電鍍過(guò)程容易產(chǎn)生熱量,需要及時(shí)流動(dòng)冷卻水,并注意防止電解質(zhì)濺出。
4.電極需要保持干凈,以確保電流正常穩(wěn)定。
電氣性能:保障信號(hào)傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場(chǎng)景,電氣性能是核心指標(biāo)。
鍍層電阻:
標(biāo)準(zhǔn):銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m(接近純銅理論值,雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高);
檢測(cè)工具:四探針電阻測(cè)試儀。
電遷移抗性:
標(biāo)準(zhǔn):在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下,銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h(避免長(zhǎng)期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路);
檢測(cè)方法:JEDEC JESD22-A108 電遷移測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB,核心差異體現(xiàn)在:
對(duì)比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通?!?0μm 常<20μm(超細(xì)線路)
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%(部分場(chǎng)景≤±8%)
附著力要求 ≥0.5N/mm(銅鍍層) ≥0.8N/mm(銅鍍層)
雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm(高純度)
可靠性測(cè)試時(shí)長(zhǎng) 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h
可靠性/信耐度
漂錫測(cè)試:288度10sec,31次極限測(cè)試;(631所)
導(dǎo)通測(cè)試&Reflow 回流焊:260度,10秒20次;阻值變化
1.43%,
熱油測(cè)試:260度,20秒,20次;125-65度,15min,500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測(cè)試:25-125度,1000次;