PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號(hào)。這種類型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長(zhǎng)小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長(zhǎng)小于0.1米）的應(yīng)用，其制造過程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
高傳輸速度
傳輸速度和介電常數(shù)成正比。PCB高頻板(微波射頻電路板)采用特殊材質(zhì)，保證了較小的介電常數(shù)，進(jìn)而保證了傳輸速度。這使得電路板的運(yùn)行更加穩(wěn)定，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>
線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：
實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無(wú)法滿足大電流場(chǎng)景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導(dǎo)致線路燒毀。
增強(qiáng)表面防護(hù)：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時(shí)提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號(hào)）。
優(yōu)化機(jī)械性能：部分場(chǎng)景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長(zhǎng)插拔使用壽命。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
相比黑影/日蝕，黑孔，導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料，高導(dǎo)電，超薄，吸附性強(qiáng);物理性吸附;
