傳統(tǒng)電鍍工藝會(huì)產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無(wú)氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時(shí)，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實(shí)現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

按 “電鍍對(duì)象” 分類

不同電鍍工藝對(duì)應(yīng) PCB 制造的不同環(huán)節(jié)，核心差異如下表：

電鍍類型 應(yīng)用場(chǎng)景 核心作用 常用金屬

孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過(guò)孔 使絕緣孔壁導(dǎo)電，實(shí)現(xiàn)層間電路連接 化學(xué)銅（打底）+ 電解銅（增厚）

表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導(dǎo)電性 電解銅

焊接保護(hù)層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質(zhì)量 錫（熱風(fēng)整平前）、化學(xué)鎳金（ENIG）

防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻

電鍍質(zhì)量直接取決于參數(shù)控制，核心參數(shù)如下：

鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致銅層結(jié)晶粗糙，溫度過(guò)低則沉積速度變慢。

電流密度：電流密度過(guò)大易導(dǎo)致金屬層燒焦、脫落；過(guò)小則沉積效率低。例如化學(xué)鍍銅無(wú)需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。

鍍液 pH 值：如化學(xué)鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環(huán)境），pH 過(guò)低會(huì)導(dǎo)致還原劑失效，無(wú)法沉銅。

鍍液純度：需定期過(guò)濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質(zhì)顆粒，避免雜質(zhì)導(dǎo)致金屬層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)。

在 PCB 電鍍過(guò)程中，易出現(xiàn)以下問(wèn)題，需針對(duì)性解決：

孔壁無(wú)銅（斷路）：

原因：除膠渣不徹底、化學(xué)鍍銅液失效、孔內(nèi)有氣泡（未排氣）。

解決方案：優(yōu)化除膠渣參數(shù)、定期更換鍍液、電鍍前進(jìn)行孔內(nèi)排氣。

金屬層附著力差（脫落）：

原因：前處理除油不徹底、微蝕不足（表面過(guò)光滑）。

解決方案：加強(qiáng)除油工序、調(diào)整微蝕時(shí)間（確保表面粗糙度達(dá)標(biāo)）。

線路邊緣不整齊（蝕刻不均）：

原因：光刻膠曝光不足、蝕刻液濃度過(guò)高。

解決方案：延長(zhǎng)曝光時(shí)間、控制蝕刻液濃度（定期檢測(cè)并補(bǔ)充）。