PCB 電鍍填孔工藝，這個聽起來有點專業(yè)的技術，其實正在悄悄改變我們的生活。從手機到汽車，從通信基站到人工智能設備，它讓電路板變得更強大、更可靠。隨著技術的不斷進步，未來的電路板可能會像 “變形金剛” 一樣，根據不同的需求自動調整性能。而這一切，都離不開電鍍填孔工藝的不斷創(chuàng)新。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。

按 “電鍍對象” 分類

不同電鍍工藝對應 PCB 制造的不同環(huán)節(jié)，核心差異如下表：

電鍍類型 應用場景 核心作用 常用金屬

孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導電，實現層間電路連接 化學銅（打底）+ 電解銅（增厚）

表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導電性 電解銅

焊接保護層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質量 錫（熱風整平前）、化學鎳金（ENIG）

防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻

不同電鍍方式的核心差異對比

電鍍方式 核心動力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應用場景

直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎鍍層、常規(guī)線路

脈沖電鍍 脈沖電源 優(yōu) 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層

高速電鍍 高電流 + 強循環(huán) 一般 快 通孔厚銅、批量生產

選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對性優(yōu) 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層

化學鍍 自催化反應 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化

垂直連續(xù)電鍍 連續(xù)通電 + 噴射 優(yōu) 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍