材料創(chuàng)新：石墨烯來幫忙

石墨烯是一種神奇的材料，它的導熱性是銅的 5 倍?，F(xiàn)在，科學家們正在研究將石墨烯與銅結合，制作出更的散熱電路板。在實驗室中，這種復合材料已經能將電路板的導熱率提升 300%，未來有望應用在高性能計算和人工智能領域。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。

隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級：

無鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。

薄化與精細化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 綠色電鍍：開發(fā)低污染鍍液（如無甲醛化學鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環(huán)境影響。

垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）

核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過多個電鍍槽（依次經過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內的導電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實現(xiàn) “連續(xù)化、自動化” 電鍍。

工藝特點：

自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產）；

鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；

設備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)）。

PCB 應用場景：

大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費電子 PCB、手機 PCB，日均產能可達數(shù)萬塊）；

要求高一致性的鍍層生產（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。