電鍍液成分：酸性鍍銅液中，硫酸銅、硫酸的濃度以及添加劑的種類和含量，直接影響鍍層的結(jié)晶質(zhì)量和表面平整度。

電流密度：過高的電流密度會導(dǎo)致鍍層粗糙、內(nèi)應(yīng)力增大；過低則會影響沉積速度和鍍層均勻性。一般脈沖電鍍的電流密度在 1-5A/dm2 之間。

溫度和攪拌：鍍液溫度和攪拌速度會影響離子擴散速度和鍍層的均勻性。如化學(xué)沉銀時，需通過恒溫攪拌，確保銀層均勻性達 90% 以上。

鍍層相關(guān)故障

鍍層不均勻 / 厚度偏差：高頻線路對厚度一致性要求，故障表現(xiàn)為局部鍍層偏厚或偏薄，直接導(dǎo)致阻抗波動超標(biāo)。多因電流密度分布不均、鍍液攪拌不充分，或光刻膠開窗精度偏差引發(fā)。

鍍層附著力差 / 脫落：后續(xù)焊接或使用中鍍層起皮、剝離，常見于羅杰斯等特殊基材。主要是前處理不徹底（殘留油污、氧化層），或基材未做等離子體活化處理，導(dǎo)致鍍層與基材結(jié)合力不足。

鍍層粗糙 / 針孔：表面出現(xiàn)顆粒狀凸起或微小孔洞，影響信號傳輸平滑性。成因包括鍍液雜質(zhì)過多、添加劑比例失衡，或電鍍時氫氣析出未及時排出。

鍍層氧化 / 變色：尤其銀鍍層易出現(xiàn)發(fā)黃、發(fā)黑，降低導(dǎo)電性。多因后處理未及時做防氧化涂覆，或儲存環(huán)境濕度、溫度超標(biāo)。

工藝適配相關(guān)故障

線路橋連 / 短路：超細線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時金屬離子過度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動性不足、電流密度未針對深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過高（超過基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。

去膠與蝕刻：剝離多余金屬

用化學(xué)脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。

采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。

蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。