高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動(dòng)控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動(dòng) ±3%。

常見鍍層材料及應(yīng)用

金：具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關(guān)鍵區(qū)域，鍍層厚度一般為 1-3μm。

銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號(hào)焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。

銅：作為基礎(chǔ)導(dǎo)電層，廣泛應(yīng)用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過優(yōu)化電鍍工藝，可提高其信號(hào)傳輸性能。

信號(hào)性能相關(guān)故障

阻抗超標(biāo)：高頻信號(hào)傳輸時(shí)阻抗波動(dòng)超過 ±3%，導(dǎo)致信號(hào)反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側(cè)蝕嚴(yán)重破壞阻抗設(shè)計(jì)。

高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達(dá)標(biāo)，常見于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當(dāng)。比如脈沖頻率、占空比設(shè)置不合理，導(dǎo)致鍍層趨膚效應(yīng)增強(qiáng)，信號(hào)衰減加劇。

種子層沉積：構(gòu)建導(dǎo)電基底

采用物相沉積（PVD）或化學(xué)鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導(dǎo)電層（銅或鎳）。

種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導(dǎo)電通道。

沉積后需做簡(jiǎn)易附著力檢測(cè)，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。