IC 載板電鍍加工是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心工藝，專(zhuān)為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實(shí)現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。

關(guān)鍵技術(shù)

電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機(jī)添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。

添加劑控制：通過(guò)控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實(shí)現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問(wèn)題，同時(shí)保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。

電子載板電鍍加工關(guān)鍵選型與成本要點(diǎn)

鍍層選型：常規(guī)場(chǎng)景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場(chǎng)景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場(chǎng)景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡(jiǎn)化鍍層結(jié)構(gòu)（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點(diǎn)檢測(cè)鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測(cè)試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測(cè)試）。

通訊載板電鍍加工工藝特點(diǎn)

高精度要求：通訊載板通常需要處理超細(xì)線路，線寬 / 焊盤(pán)尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以?xún)?nèi)，部分場(chǎng)景甚至要求≤±8%，以保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。

高可靠性：通訊設(shè)備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時(shí)要通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)等可靠性測(cè)試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問(wèn)題。

高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領(lǐng)域高頻信號(hào)傳輸?shù)男枨螅婂児に囆柰ㄟ^(guò)脈沖電鍍等技術(shù)控制銅晶粒取向，降低信號(hào)傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。