關鍵成本與質量控制點

成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細線路加工導致的良率損耗會顯著推高單位成本。

質量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。

核心適用場景

消費電子載板：手機、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導電鍍層。

工業(yè)電子載板：工控設備、汽車電子的耐高溫載板，側重鍍層穩(wěn)定性和抗老化性。

特種電子載板：醫(yī)療設備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質、高可靠性。

電子載板電鍍加工關鍵選型與成本要點

鍍層選型：常規(guī)場景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡化鍍層結構（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。

質量標準：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點檢測鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測試）。

通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用

銅鍍層：是通訊載板中最主要的導電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。

鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴散，同時提高后續(xù)鍍層的結合力，厚度一般在 0.5-2μm。

金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。

錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。