關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無(wú)雜質(zhì)。

電鍍沉積：通過(guò)電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測(cè)，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

IC 載板電鍍加工是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實(shí)現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。

面板級(jí)加工：扇出型封裝常采用面板級(jí)封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備可加工尺寸高達(dá) 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。

高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對(duì)鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個(gè) /cm2。

復(fù)雜結(jié)構(gòu)處理：對(duì)于埋入式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時(shí)需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。

電子載板電鍍加工主流工藝類型

電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。

化學(xué)鍍：無(wú)需通電，鍍層均勻性好，適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)載板（如盲孔、細(xì)線路），常用于打底鍍層。

脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。